기술과학
학습
여러 독립된 요소를 집적해서 하나의 칩으로 만든 집적회로
하나의 기판 위 또는 기판 내에 분리가 불가능한 형태로 결합되어 있는 초소형 회로 소자의 집합.
반도체가 진공관의 스위치 및 증폭 역할을 함에 따라 트랜지스터가 진공관을 대체하였고, 이러한 반도체의 발전으로 집적회로가 만들어졌다. 집적회로는 손톱 크기의 작은 칩에 수십억개의 트랜지스터나 기타 전자부품이 결합되어 있는 소자의 집합으로, 오늘날 스마트폰이나 전자기기 및 컴퓨터가 소형화되어 보급되는 데 큰 역할을 하였다. 이 소형화의 첫 시도로서 1948년 마이크로모듈(micromodule)이 개발되었다. 이것은 8×8mm2 정도의 사각형 세라믹(ceramics, 磁器) 절연기판 위에 트랜지스터, 다이오드, 콘덴서 등을 정밀하게 만들어 부착시킨 것을 여러 장 겹쳐서 만든 전자회로이다. 집적회로 유형 집적회로는 혼성집적회로(混成集積回路, hybrid IC)와 모놀리식집적회로(monolithic IC)로 구분할 수 있다. 혼성집적회로는 다시 박막(薄膜, thin film) 혼성집적회로와 후막(厚膜, thick film) 혼성집적회로로 나눈다. 모놀리식 집적회로는 두께 1mm, 한 변이 5mm 정도인 반도체(실리콘)의 얇고 작은 조각, 즉 칩(chip) 또는 다이(die) 위에 전자회로를 형성시켜 만든다. 초기에는 이들 칩에 들어 있는 개개의 회로소자 수에 따라 소규모집적회로(SSI), 중규모집적회로(MSI), 대규모집적회로(LSI), 초대규모집적회로
